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  • Quelle est la nécessité d’appliquer de l’adhésif thermique double face sur des substrats en aluminium?
  • Quelle est la nécessité d’appliquer de l’adhésif thermique double face sur des substrats en aluminium?

    Date:2020-03-06

    Un:
    Bien sûr, le substrat en aluminium a déjà géré la connexion de la LED au circuit en utilisant la plaque d’aluminium comme substrat. La chaleur peut être transférée à la plaque d’aluminium, mais malheureusement, cette plaque d’aluminium n’est souvent pas le dissipateur thermique final. Habituellement, cette plaque d’aluminium doit être connectée au diamètre de porte le plus simple est de connecter le radiateur avec un rivet ou une vis. Cependant, ce diamètre de porte forme souvent un espace d’air, et la résistance thermique établie par un petit espace d’air sera des dizaines de fois supérieure à l’autre. . Parce que la conductivité thermique de l’air est de 0,023W / m · k. Par conséquent, de la colle conductrice thermique doit être appliquée pour combler les lacunes. La conductivité thermique du gel de silice thermique ordinaire est d’environ 1-2W / m · k. Mais la pâte thermique doit être fluide, sinon, un espace d’air sera toujours réglé en raison d’une application inégale, ce qui peut être pire que nécessaire. Un autre inconvénient de la pâte thermique est que sa propre viscosité n’est pas suffisante pour fixer le substrat en aluminium au dissipateur thermique en aluminium.

    Par conséquent, un autre diamètre de porte est un film double face avec une forte adhérence et une conductivité thermique. Ce film thermoconducteur est fait de matériaux de série acrylique avec une feuille conductrice de chaleur collante, qui est un matériau de dissipation thermique collant et peu résistant à la chaleur De plus, il a une conductivité thermique et une flexibilité, ce qui peut remplacer les parties inégales sur les pièces, évitant ainsi la rétention des trous d’air. La conductivité thermique des feuilles de silicone thermoconductrices est généralement comprise entre 2-3W / m · k. Sa résistance à la traction peut aller jusqu’à 8 kg / cm2. Assez pour lier le substrat en aluminium et le dissipateur thermique en aluminium. Résister à une tension jusqu’à 4KV / mm
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