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  • Les coussinets thermiques sans silicone sont à l’avant-garde d’une nouvelle tendance en matière de dissipation de la chaleur
  • Les coussinets thermiques sans silicone sont à l’avant-garde d’une nouvelle tendance en matière de dissipation de la chaleur

    Date de l’accident :2023-12-08

    Las láminas de silicona conductoras térmicas están hechas de material base de aceite de silicona y otros materiales termoconductores, resistentes al calor y aislantes mezclados en proporción, y se utilizan para llenar los pequeños espacios entre las interfaces. Sin embargo, en un entorno expuesto al calor y la presión durante mucho tiempo, la pequeña molécula de siloxano en la lámina de gel de sílice puede precipitar lentamente. Por lo tanto, la precipitación de aceite de silicona cuando se utilizan láminas de silicona térmicamente conductoras es un fenómeno inevitable.

    Teniendo esto en cuenta, los investigadores han desarrollado un nuevo tipo de material de interfaz térmica-tampon thermique sans silicium. Este innovador material no utiliza aceite de silicona como materia prima, evitando eficazmente el problema de la precipitación de aceite de silicona y, por lo tanto, no causando contaminación a las placas de circuitos o componentes electrónicos. Al mismo tiempo,tampons thermiques sans siliconeconserva todas las ventajas de las láminas de silicona termoconductoras tradicionales, como la excelente conductividad térmica y el rendimiento de relleno. AunqueLáminas conductoras térmicas sin siliconano están completamente libres de aceite, su composición no afecta el rendimiento del dispositivo, por lo que se conoce como un material de interfaz térmica respetuoso con el medio ambiente.

    Hoy en día, cuando los instrumentos de alta precisión y los equipos de alta tecnología se utilizan ampliamente, el calor generado por las máquinas y los equipos cuando se encienden debe gestionarse de manera efectiva. Los materiales de interfaz térmica, como las almohadillas térmicas sin silicona, pueden reducir eficazmente la resistencia térmica de contacto entre la fuente de calor del dispositivo y el radiador, llenar los espacios entre las interfaces y eliminar el aire, acelerando así la transferencia de calor y mejorando el efecto de disipación de calor.

    Con todo, las almohadillas térmicas sin silicio, como un nuevo tipo de material de interfaz térmica respetuoso con el medio ambiente, muestran un gran potencial en la gestión de la disipación de calor de los equipos electrónicos modernos. No solo mejoran la eficiencia de disipación de calor, sino que también brindan una garantía más respetuosa con el medio ambiente para el funcionamiento estable del equipo.
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