La colle rouge 3611B-09 Patch SMT est un adhésif époxy à un composant, à haute température et à durcissement rapide. Il est utilisé pour coller des composants SMD sur des cartes de circuits imprimés. Sûr à utiliser et répondre aux exigences environnementales.

 

I. Caractéristiques du matériau avant durcissement
Article	Paramètre	Méthode d’essai
Couleur	Rouge	Visuellement
Valeur de rendement (25 ° C, Pa)	620	***
Densité (25 ° C, g / cm3)	1,36 ± 0,2	***
Viscosité (25 ° C, cps)	550 000 ± 10 %	***
Indice thixotropique	6,5 ~ 7,5	***
Point d’éclair (TCC)	> 95 °C	***
Taille des particules	<15um	***
Corrosion du miroir en cuivre	Pas de corrosion	Visuellement

1. Le 3611B-09 stocké dans le magasin doit être réchauffé avant utilisation. Dans un environnement de 25 ° C, la température normale de 30 ml est de 2 à 4 heures et la température de 200 à 300 ml est de 4 à 6 heures.
Précautions:
(1) Pour éviter la contamination de la colle inutilisée, ne retournez aucune colle dans l’emballage d’origine.
(2) La solution de colle est à peine placée dans l’air, elle absorbera l’humidité à l’état de traces et affectera les performances, elle doit donc être évitée autant que possible. Lorsque vous imprimez sur des pochoirs, veuillez ne pas laisser la carte de circuit imprimé en l’air trop longtemps. Il devrait être guéri dès que possible. Si nécessaire, l’humidité de l’air doit être contrôlée.
(3) Si dans un environnement conventionnel non standard: 25 ° C, veuillez décongeler complètement en fonction de l’environnement spécifique. Ne pas décongeler rapidement la colle en chauffant.

  

La courbe de durcissement enregistrée est illustrée ci-dessous :

Les conditions de durcissement appropriées sont généralement le chauffage à 150 ° C pendant 90-120 secondes. La relation entre la vitesse de durcissement et la force de liaison finale et la température et le temps de durcissement est illustrée ci-dessous.

Dans le processus de production réel, le temps de chauffage entier est plus long que le chiffre, car il y a un temps de préchauffage.

Article	Paramètre	Méthode d’essai
Densité (25°C, g/cm3)	1.36±0.1	Visuellement
Coefficient de dilatation thermique (um / m / °C)	un1 :< Tg 50	ASTM E831-86
Conductivité thermique W.M-1. K-1	un2 : > Tg 160	ASTM C177
Chaleur spécifique KJ.Kg-1. K-1	0.25	***
Température de transition vitreuse (°C)	105-110	***
Constante diélectrique	112	***
Tangente diélectrique	3.8（100 KHz）	***
Résistivité volumique	2.1*1015Ω.CM	ASTM D257
Résistivité de surface	2.1*1015Ω. CM	ASTM D257
Corrosion électrochimique	AN-1.2	DIN 53489
Résistance au cisaillement (pulvérisation de tôles d’acier à faible teneur en carbone) N / mm	26	ASTMD1002
Force d’arrachement N (C-1206, carte de circuit imprimé nu FR4)	63
Résistance au couple N.mm (C-1206, carte de circuit imprimé nu FR4)	51