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    Serie de gel térmico 2K

    Plage d’utilisation:
    El gel térmico de dos componentes de la serie SE es un relleno de huecos flexible a base de resina de silicona. Se cura en un elastómero, proporcionando transferencia de calor y absorción de impactos para proteger los componentes electrónicos. Presenta baja impedancia térmica, sangrado mínimo de aceite y propiedades de extrusión superiores. Una vez curado, el elastómero mantiene el espesor requerido, ofrece absorción de impactos y puede reemplazar las almohadillas térmicas tradicionales al tiempo que es fácil de reprocesar. El grosor y la forma se pueden controlar con precisión mediante equipos de dispensación automatizados.

    Échantillons gratuits
    Para solicitar una muestra de nuestro gel térmico de dos componentes (2K) (Thermal Liquid Gap Filler) o consultar sobre más información sobre el producto, envíenos un correo electrónico a[email protected]ouCliquez ici.
     

    Description du produit

    El gel térmico de dos componentes de la serie SE de SHEEN es reconocido por sus características distintivas, que incluyen:
    ◆ Buena conductividad térmica, disponible en opciones que van desde 2.5 a 8.0 W/m·K.
    ◆ Suave y elástico después del curado, manteniendo el espesor requerido y proporcionando absorción de impactos.
    ◆ Alto aislamiento eléctrico, con rigidez dieléctrica de hasta 8 kV/mm.
    ◆ Excelente resistencia a las llamas, logrando una clasificación UL94 V-0.
    ◆ Tiempo de curado ajustable en función de la temperatura.
    ◆ Estructura de dos componentes para un fácil almacenamiento.
    ◆ Se puede controlar con precisión el grosor y la forma utilizando equipos automatizados.
    ◆ Conforme aux normes environnementales et de sécurité RoHS, sans halogène et REACH.
     

    【Applications】

    ◆ CPUs y GPUs
    ◆ Unidades de fuente de alimentación (PSU)
    ◆ Módulos LED
    ◆ Unidades de control del motor (ECU)
    ◆ Consolas de juegos y computadoras portátiles
     

    Propriétés

    Propriétés Conductivité thermique Gasto Relación de mezcla Dureza después del curado Tiempo de curado completo (@25 °C)
    Unité W/m·K g/min   Rive 00 h
    SE250AB 2.5 50±10 1:1 55±10 4
    SE300AB 3.0 40±10 1:1 55±10 4
    SE400AB 4.0 30±5 1:1 55±10 4
    SE500AB 5.0 15±5 1:1 55±10 4
    SE800AB 8.0 7±3 1:1 40±10 4
    Méthode d’essai ASTM D5470 Cartuchos de 50ccEFD
    1"orifice@90psi
    - ASTM D2240 -
     

    Qui sommes-nous

    Dongguan Sheen Electronic Technology Co., Ltd.
    Fondé: 2008
    équipe: 110 employés
    Installation: 5 000㎡
    Foyer: R&D et production de matériaux fonctionnels
    Forces: Équipe efficace et collaborative
    Réalisations: Fournisseur clé des principaux fabricants mondiaux
    Applications: Télécom, Automobile, Médical, Informatique, Industriel, Militaire
    Certifications: ISO9001 :2015, ISO14001 :2015, IATF16949 :2016

     

    Partenaires

    Certifications

     

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